Il Progetto “Sviluppo di sistemi elettronici embedded ad alte prestazioni” (HELMS), finanziato dal Ministero dello Sviluppo Economico (MISE), attraverso il Programma “Horizon 2020– PON 2014/2020” (D.M. 01 Giugno 2016), coordinato dalla Cupersafety S.R.L. in collaborazione con CNR-STIIMA (Istituto dei Sistemi e delle Tecnologie Industriali Intelligenti per il Manifatturiero Avanzato), è finalizzato allo sviluppo di tecnologie abilitanti per la produzione di una nuova generazione di circuiti stampati, con componenti attivi e passivi embedded, caratterizzati da un grado molto spinto di miniaturizzazione e di funzionalità, su supporti rigidi-flessibili, per lo sviluppo di componenti e sistemi avanzati.
La tecnologia embedded consente di posizionare i componenti passivi e/o attivi direttamente sotto i componenti LSI (Large Scale Integration) assemblati in superficie, accorciando, così, i percorsi dei segnali ed eliminando i problemi dovuti al controllo dell’impedenza.
Con tale tecnologia si riduce significativamente l’area del circuito, sfruttandone il volume, che diversamente non viene utilizzato appieno. Si arriva così a risparmiare più del 30%, riutilizzandolo per altri componenti e/o riducendo peso e dimensioni del dispositivo.
Riassumendo i vantaggi della tecnologia embedded sono:
- utilizzo del volume del PCB a vantaggio di una maggiore area superficiale disponibile;
- riduzione delle dimensioni e del peso;
- aumento dell’affidabilità;
- miglioramento delle prestazioni elettriche;
- miglior resistenza nei confronti degli stress meccanici;
- miglioramento delle prestazioni termiche;
- aumento della protezione contro la contraffazione;
- possibili economie di scala.
Ad oggi hanno beneficiato di tale tecnologia i dispositivi portatili tecnologicamente evoluti, come i cellulari, le videocamere e i dispositivi di comunicazione wireless miniaturizzati. L’aspettativa è che ne potrà beneficiare un’ampia gamma di settori, come l’automotive, l’elettronica industriale e il biomedicale.